长城汽车入股同光半导体，将推动碳化硅芯片产业化
12月29日，长城汽车股份有限公司（以下简称“长城汽车”）与河北同光半导体股份有限公司（以下简称“同光股份”）签署战略投资协议，正式进军第三代半导体核心产业。此次，长城汽车作为领投方入股同光股份，将推进后者的碳化硅产业发展，聚焦第三代宽禁带半导体碳化硅在新能源汽车产业的应用，推动碳化硅半导体材料与芯片的产业化。
据了解，同光股份位于保定市高新技术开发区，于2012年成立，是中科院半导体所的合作单位，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产。主要产品包括4英寸导电型碳化硅单晶衬底和6英寸导电型碳化硅衬底，其中4英寸单晶衬底已达到世界先进水平。未来同光股份规划建设2000台碳化硅晶体生长炉生长基地和加工基地，碳化硅单晶衬底年产能将可达到60万片。
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