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从2英寸到8英寸 碳化硅晶片“芯”成本下降

文章出处:GaN世界网责任编辑:作者:GaN世界人气:-发表时间:2022-09-29 16:13:00【

碳化硅器件市场增长背后,是十年来中国半导体企业从材料到装备到芯片、器件的全链条布局。

在国内最大的碳化硅材料产业基地,一张张薄薄的碳化硅晶片一字排开,这些晶片厚度不足0.5毫米,直径从2英寸、4英寸到8英寸,是先进的第三代半导体材料。

晶片的尺寸和质量,直接影响着下游的碳化硅器件的成本和性能。尺寸越大,成本就越低。十年前,中国电科旗下的这家企业对2英寸碳化硅晶片还处在研制阶段,现在,已经实现了6英寸晶片的规模化生产,年产能达到15万片,处于国内前列。今年3月,这家企业还率先发布了新一代8英寸碳化硅晶片产品。

电科材料山西烁科晶体有限公司常务副总经理魏省汝:2009年,我们已经研制出了2英寸的碳化硅衬底(晶片),当我们把衬底(晶片)的尺寸从2英寸扩展到4英寸,单个芯片的成本可以降到原来的1/4。现在再做到8英寸,相当于在4英寸基础上又可以再降低70%到80%的成本。

研制大尺寸、高性能的晶片,碳化硅晶体生长装备是关键。十年前,中国电科研发的碳化硅长晶装备,仅能生产2英寸或4英寸的小尺寸晶体,工艺水平和生产效率都不高。目前,这些晶体生长以及产业链配套相关装备,已经完成了多轮迭代升级。

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