国内外碳化硅半导体专利情况
过去二十多年，日本企业在碳化硅专利数量上独占鳌头，三菱电机、住友电气(SumitomoElectric)、电装(Denso)、富士电机(FujiElectric)和丰田汽车(ToyotaMotor)不断推动专利发展，而中国的碳化硅专利活动自2010年代初兴起，在过去十年增长迅猛。因此，从2018年起，中国专利申请人超越了日本专利申请人，获得了碳化硅知识产权的领导地位。
另外，中国企业近几年在专利申请上持续发力、追赶国外龙头企业，而日本的专利活动从2013年起进入稳定期，反映出日本碳化硅企业达到了高度的技术成熟。“一个有趣的现象是，中国的专利申请平均分布在材料(块状碳化硅、碳化硅外延片)和功率电器(碳化硅MOSFET和JFET等)之间，约一半的碳化硅材料发明集中在碳化硅生长的设备和工具上，这是所有新入场碳化硅裸晶圆业务都会面临的第一个技术挑战和障碍，”RémiComyn博士谈到，他是Knowmade公司复合半导体和电子部门的技术和专利分析师。事实上，碳化硅生长技术并没有统一的标准途径，这是与硅生长技术不同的一点。
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