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露笑科技:碳化硅衬底产能加速扩张

文章出处:慧博资讯网责任编辑:作者:daw人气:-发表时间:2022-10-11 11:02:00【

据慧博资讯公众号介绍:露笑科技公司是国内最早研发6英寸SiC晶圆的单位之一,已掌握碳化硅单晶晶体生长、切割、研磨、抛光、清洗等整体解决技术和工艺方案。2021年,公司募投“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”和“和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”,计划形成产能24万片/年生产线;2022年,公司6英寸碳化硅衬底芯片已形成销售,预计年底产能达5000片/月,2023年产能达20万片/年。

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