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英飞凌与II-VI公司签署碳化硅衬底长期供货协议

文章出处:粉体圈网责任编辑:作者:粉体圈人气:-发表时间:2022-08-31 17:28:00【

英飞凌科技与美国供应商II-VI(高意集团)签署了一份为期多年的供应协议,以进一步扩大其150毫米碳化硅晶圆供应商范围,此外,协议还包括双方共同开发200毫米碳化硅晶圆。

该协议支持英飞凌的多来源战略,提高了其关键碳化硅材料供应链弹性。第一批晶圆片已经交付。

作为战略合作伙伴,II-VI和英飞凌也将合作向200毫米直径碳化硅晶圆过渡,以实现更高产率和更低成本的碳化硅器件。II-VI目前正在包括中国在内的多地拓展150毫米和200毫米碳化硅衬底产能。

英飞凌表示,其专利CoolSiC系列产品已经是工业用功率半导体领域最具竞争力的组合。除了光伏逆变器和工业电源外,碳化硅的优势对于汽车电子也特别重要。碳化硅功率半导体用于电动汽车电驱系统的主逆变器、车载充电装置和充电基础设施。

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