露笑科技：碳化硅衬底产能加速扩张

据慧博资讯公众号介绍：露笑科技公司是国内最早研发6英寸SiC晶圆的单位之一，已掌握碳化硅单晶晶体生长、切割、研磨、抛光、清洗等整体解决技术和工艺方案。2021年，公司募投“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”和“和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”，计划形成产能24万片/年生产线；2022年，公司6英寸碳化硅衬底芯片已形成销售，预计年底产能达5000片/月，2023年产能达20万片/年。