AehrTestSystems宣布：收到2230万碳化硅晶圆订单
近日，AehrTestSystems宣布，其领先的碳化硅已收到超过350万美元（2230万人民币）的订单WaferPak™全晶圆接触器的测试和老化客户，用于多种新的碳化硅器件设计以及多个碳化硅器件的批量生产能力订单，这些器件现在正在加速生产以满足电动汽车(EV)半导体的批量生产能力。
Aehr的FOX-XP系统和WaferPaks不仅支持目前大量出货的6英寸（150毫米）直径碳化硅晶圆，而且还支持未来的8英寸（200毫米）晶圆。
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