欢迎光顾金蒙新材料官方网站!

山东金蒙新材料股份有限公司

金蒙新材料
国家高新技术企业
服务热线:
4001149319
当前位置:首页 » 金蒙资讯 » 行业资讯 » 长城汽车入股同光半导体,将推动碳化硅芯片产业化

长城汽车入股同光半导体,将推动碳化硅芯片产业化

文章出处:粉体圈网责任编辑:作者:粉体圈人气:-发表时间:2022-01-05 10:48:00【

12月29日,长城汽车股份有限公司(以下简称“长城汽车”)与河北同光半导体股份有限公司(以下简称“同光股份”)签署战略投资协议,正式进军第三代半导体核心产业。此次,长城汽车作为领投方入股同光股份,将推进后者的碳化硅产业发展,聚焦第三代宽禁带半导体碳化硅在新能源汽车产业的应用,推动碳化硅半导体材料与芯片的产业化。

据了解,同光股份位于保定市高新技术开发区,于2012年成立,是中科院半导体所的合作单位,主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产。主要产品包括4英寸导电型碳化硅单晶衬底和6英寸导电型碳化硅衬底,其中4英寸单晶衬底已达到世界先进水平。未来同光股份规划建设2000台碳化硅晶体生长炉生长基地和加工基地,碳化硅单晶衬底年产能将可达到60万片。

相关资讯