金蒙新材料从相关渠道获悉：2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会”将于3月26日，在安徽省合肥市召开。

　　众所周知，国民经济的发展和科技的提高始终都离不开半导体行业的支持，在一些特殊的行业领域扮演了无可替代的角色，并发挥着举足轻重的作用。

　　碳化硅作为一种第三代半导体材料，是制造高亮度LED、电力电子功率器件以及射频微波器件理想的衬底材料。利用碳化硅单晶衬底和外延材料制作的电力电子器件可以在搞电压、大电流、高频率环境下工作，具有非常优秀性能。

　　尤其是碳化硅半导体产品在民用电力电子领域作为“绿色器件”的普遍应用，对实现节能降耗将起到了很大促进作用。并且为建立低碳节能体系、高端装备制造业升级换代奠定了坚实基础。