据粉体圈消息：日前，证监会发行审核委员会通过了露笑科技拟非公开发行股票募资不超过25.67亿元的定增预案，主要用于新建碳化硅产业园及大尺寸碳化硅衬底片研发中心。

近年来我国碳化硅器件厂商的原材料供应受到较大程度的制约，下游市场尤其汽车市场对碳化硅半导体需求的走强，出现了供不应求的局面。提高碳化硅衬底材料的国产化率、实现进口替代是我国宽禁带半导体行业亟需突破的产业瓶颈。但是碳化硅衬底材料制造的技术门槛较高，国内能够向企业用户稳定供应6英寸碳化硅衬底的生产厂商相对有限。

据悉，露笑科技本次募投项目完成后将形成年产24万片6英寸导电型碳化硅衬底片的生产能力。露笑科技表示，公司研发6英寸的导电型碳化硅衬底片，衬底质量与国外厂家基本保持一致水准。随着公司研发的持续投入，6英寸导电型碳化硅衬底片技术日渐成熟，产量将稳步增加，有望成为国内首批规模化供应6英寸导电型衬底片的厂商。