目前全球集成电路制造装备支出达到500亿美元，其中陶瓷结构件占支出的20%以上。目前IC制造装备用高端碳化硅陶瓷零部件70%被Kyocera、CoorsTek两家公司垄断，剩余部分也被欧美日企业所占据。

Kyocera和CoorsTek产品的特点是种类齐全、市场覆盖面广，以半导体用陶瓷组件为例，CoorsTek提供的精密陶瓷结构件涵盖了光刻机专用组件、等离子刻蚀设备专用组件、PVD/CVD专用组件、离子注入设备专用组件、晶片吸附固定传输专用组件等一系列产品；Kyocera则提供光刻机、晶圆制造设备、刻蚀机、沉积设备(CVD、PVD)、液晶面板(LCD)制造装备等专用的陶瓷零部件。

我国集成电路关键装备用精密陶瓷结构件的自主研究和国产化应用推广才刚刚起步，随着我国半导体工业的蓬勃发展，市场对该类高端陶瓷结构件的需求会越来越大，碳化硅以其优异的物理化学性能，在集成电路关键装备用结构件领域具有广阔的应用前景，中国建材总院在该领域已经进行了初步的研制与探索并取得了良好的成果。