金蒙新材从相关行业渠道了解到：伴随着清洁能源、高铁以及电动汽车等工业领域对高温半导体器件的需求，碳化硅器件得到更广泛应用。

　　作为替代传统硅基IGBT的电力电子器件的碳化硅器件产业，近些年来发展迅速，相关产品和应用不断涌现。正如行业内的专家所讲，碳化硅器件具备两大明显优势：一方面开关频率很高，另一方面可以在高温环境下工作。高开关频率意味着节能和高效，耐高温特性具有潜力去除或减少对冷却系统的依赖。

　　目前，谈起高温半导体器件，许多人会自然而然提到碳化硅材料。众所周知，碳化硅的耐高温性能非常出色，碳化硅器件芯片可承受温度达400-600℃。虽然碳化硅器件耐高温出色，但如果其周围的驱动器件仍旧采用传统的硅基器件而不能耐高温的话，则依旧离不开冷却系统的支持，这样碳化硅器件的耐高温性能就将大打折扣。因此，只有通过采用相同的耐高温器件作为碳化硅开关的驱动器件，其耐高温特性才能得以发挥，并将减少甚至去除对冷却系统的需要。