在5G方面，要培育引进一批5G智能终端、通信模组、天馈线、5G小型化基站设备、5G高频元器件等制造企业和项目，加快形成5G关键器件及材料生产能力。建设5G产品监测、认证、入网检测等公共服务平台，搭建5G创新中心，提高产业发展综合服务水平。实施5G融合应用工程，重点推动5G在工业互联网、车联网、智慧城市、智慧农业、智慧医疗等领域融合应用，打造一批5G标杆应用场景。

在半导体方面，积极布局半导体材料产业，发展以碳化硅、氮化镓为重点的第三代半导体材料，提升大尺寸单晶硅抛光片、电子级高纯硅材料、区熔硅单晶研发及产业化能力，推进新型敏感材料、复合功能材料、电子级氢氟酸、半导体靶材研发及产业化，提升集成电路设计能力。充分挖掘省内产业基础，发展光通信芯片、电源管理芯片。支持郑州航空港经济综合实验区发展高端模拟与数模混合芯片，提升硅单晶抛光片产能，推进第三代化合物半导体生产线、高可靠集成电路封装测试生产线、工业模块电源生产线建设，加快实现规模化生产，推动半导体封测、切片、磨片、抛光等专用设备产业化。

今年以来，河南省发布多个文件表示鼓励和支持半导体产业的发展，在《河南省“十四五”制造业高质量发展规划》中指出要前瞻布局氢能和储能、量子信息、类脑智能、未来网络、生命健康、前沿新材料6大未来产业，在前沿新材料方面，将发展石墨烯及石墨烯复合材料、聚氨酯新材料等高端碳材料，同时突破超宽禁带半导体材料生长系统构建、快速生长、晶径扩大、超硬材料加工等关键技术，布局发展碳化硅、氮化镓、氧化锌、金刚石、柔性晶体管、光子晶体等第三代宽禁带半导体材料，打造郑州、洛阳、许昌等地第三代半导体材料产业集群。