据新材料在线公众号消息：日前，深圳基本半导体有限公司（下文简称“基本半导体”）宣布已完成数亿元C4轮融资，本轮融资由德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，以及现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。

基本半导体表示，本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。

公开资料显示，深圳基本半导体有限公司是一家专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化的企业。基本半导体总部位于深圳，在北京、上海、南京、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等。