据碳化硅相关行业网站最新消息：目前，在全球LED芯片销售排行上，日本日亚化学、美国CREE以及德国OSRAM位居前三甲。不过，随着日本东芝公司计划投资300亿~500亿日元扩张到LED领域，国内LED照明产业也将迎来产业复苏。

  众所周知，长久以来作为LED的核心部件是“芯片”。其中，衬底材料和晶元生长技术又是LED芯片技术发展的关键。目前，在市面上常见的衬底材料主要有三种：蓝宝石(Al2O3)、硅(Si)、碳化硅(Sic)。其中，碳化硅微粉作为一种宽带隙半导体材料，也是目前发展最为成熟的第三代半导体材料。由于碳化硅所具有的优良的热学、力学、化学和电学性质，不但是制作高温、高频、大功率电子器件的最佳材料之一，同时又可以用作基于氮化镓的蓝光发光二极管的衬底材料，可广泛应用在电力电子领域、微波器件领域和LED光电子领域。

  事实证明宽带隙半导体材料碳化硅所制作的功率器件可以承受更高电源、更大电路、耗尽层可以做得更薄，因而工作速度更快、器件体积更小、重量更轻。其实在微波器件领域，碳化硅早在2006年就完全替代了蓝宝石作为氮化镓外延衬底。

  随着国内碳化硅企业研发力量和科研投入的不断加强，碳化硅作为最重要的衬底材料未来在LED照明产业必将起到无可替代的作用。