金蒙新材料公司是一家以碳化硅微粉生产为主的高新技术企业，其生产的碳化硅产品被广泛应用于泡沫陶瓷、密封件、光伏太阳能切割、耐火材料、无压烧结、保温材料、涂料、电池负极材料、橡胶添加和抛光研磨等行业和领域。
  金蒙公司经过坚持不断创新和研发，成功开发出可应用于LED芯片衬底材料的碳化硅产品。
目前市面上一般有三种材料可作为衬底,包括蓝宝石(Al2O3)、硅(Si)、碳化硅(Sic)。对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是最为关键的首要问题。对于应该采用和采用哪种材料作为衬底最合适，这需要根据设备和LED器件的要求进行选择。
  碳化硅原料是一种宽带隙半导体材料，也是目前发展最为成熟的第三代半导体材料。它具有优良的热学、力学、化学和电学性质，不但是制作高温、高频、大功率电子器件的最佳材料之一，同时又可以用作基于氮化镓的蓝光发光二极管的衬底材料，可广泛应用在电力电子领域、微波器件领域和LED光电子领域。
  目前真正能够实现商业化生产的衬底材料就只有两种，即蓝宝石和碳化硅。不过这两者的价格相比而言，蓝宝石的成本太高，碳化硅更具有优势，金蒙新材料公司相信在不远的将来碳化硅在LED芯片领域的应用将更广泛。