据粉体圈整理消息：近期，日本IDM大厂罗姆(Rohm)计划2025年前，要将碳化硅(SiC)功率半导体的营收扩大至1000亿日元以上。为此，罗姆最大将投资1700亿日元使碳化硅功率半导体的产能在2025年时增加至2021年时的6倍。

罗姆6月8日在日本福冈县筑后市举行碳化硅功率半导体专用生产厂房启用仪式。罗姆社长松本功表示，要以新厂房为起点，目标在2025年度成为全球市占龙头。这也是日本半导体制造商首度在日本国内建设碳化硅功率半导体的专用厂房。

据《日本经济新闻》报道，目前罗姆在全球整体功率半导体市场市占排名第10；而在碳化硅功率半导体的全球市占当中，罗姆排名约在第4名前后。这次新厂房落成之后，罗姆的碳化硅功率半导体生产能力将提升至过去的6倍水平，预计3年后的全球市占率将从目前14%提高至30%。

目前罗姆的SiC功率半导体是利用筑后工厂（福冈县筑后市）和宫崎工厂（宫崎市）的6寸晶圆产线进行生产，其中位在福冈的新厂房将从今年12月投入量产，生产能力将向上提升，并计划2025年之前开始利用8寸晶圆进行量产。