MIT中国博后联合通用电气研发新型多尺度多孔碳化硅陶瓷热交换器
高温热交换器被广泛地应用在太阳能、核能发电以及混动、电动航天等领域。然而,由于苛刻的操作环境,高温热交换器往往成为整个系统的“瓶颈”。
在高温高压工作状态下,使用超临界二氧化碳替代传统的蒸汽循环,会大幅度地提升能源效率。尽管高温合金与陶瓷可承受高温、高压的负载,但在传统的热交换器设计中,使用这些材料制作高温热交换器不仅价格高、功率密度低,而且高温热交换器自身体积庞大、质量大,这些不利因素严重地制约了其在可持续能源以及电动航空的发展。
近日,美国麻省理工学院(MIT)、普渡大学以及通用电气公司合作,共同研发了一款新型多尺度多孔碳化硅陶瓷热交换器,并实现了极高的传热性能,相较于现有的印刷电路热交换器,其体积缩小了2.5倍以上。
这项热交换器利用了陶瓷共挤压技术,可实现低成本、快速生产,为可持续能源以及航天领域的减碳应用提供了必要的技术支持。
相关资讯
最新产品
同类文章排行
- Green silicon carbide demand to stay weak-Interview with Zunkui Hu-General Manager-Shandong Jinmeng New Material Co., Ltd. – Asian Metal
- 绿碳化硅需求将持续低迷-专访山东金蒙新材料股份有限公司-总经理-胡尊奎-亚洲金属网
- 国际知名材料制造商圣戈班公司考察团 来金蒙新材料公司考察交流
- 最新碳化硅价格行情
- 金蒙碳化硅保温材料:科技绿能,温暖每一寸空间,碳化硅
- 碳化硅的应用领域有哪些?
- 常见的结构陶瓷及其应用领域盘点
- 光电储能领域中应用优势明确,碳化硅器件渗透率快速提升
- 电动车领域新应用不断出现,汽车厂商积极启用碳化硅战略
- 高压高功率领域优势突出,SIC功率器件市场广阔
最新资讯文章
您的浏览历史
