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MIT中国博后联合通用电气研发新型多尺度多孔碳化硅陶瓷热交换器

文章出处:DeepTech深科技网责任编辑:作者:刘雅坤人气:-发表时间:2022-06-22 14:59:00【

高温热交换器被广泛地应用在太阳能、核能发电以及混动、电动航天等领域。然而,由于苛刻的操作环境,高温热交换器往往成为整个系统的“瓶颈”。

在高温高压工作状态下,使用超临界二氧化碳替代传统的蒸汽循环,会大幅度地提升能源效率。尽管高温合金与陶瓷可承受高温、高压的负载,但在传统的热交换器设计中,使用这些材料制作高温热交换器不仅价格高、功率密度低,而且高温热交换器自身体积庞大、质量大,这些不利因素严重地制约了其在可持续能源以及电动航空的发展。

近日,美国麻省理工学院(MIT)、普渡大学以及通用电气公司合作,共同研发了一款新型多尺度多孔碳化硅陶瓷热交换器,并实现了极高的传热性能,相较于现有的印刷电路热交换器,其体积缩小了2.5倍以上。

这项热交换器利用了陶瓷共挤压技术,可实现低成本、快速生产,为可持续能源以及航天领域的减碳应用提供了必要的技术支持。

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