金蒙新材料最新获悉，近日,国家重大科技成果转化及山东省重点建设项目——山东天岳公司功能器材用碳化硅衬底项目顺利完工,标志着我国建成亚洲规模最大的宽禁带碳化硅半导体材料生产基地。

　　众所周知,宽禁带碳化硅半导体材料是第三代半导体核心材料，目前正在逐步取代硅晶等传统材料，成为新一代高端半导体行业的主要生产材料。宽禁带碳化硅半导体材料被广泛应用于半导体电力电子器件、微波器件、光电子器件等领域，对我们国家的产业转型升级和国防战略安全具有重要意义。

　　另一方面，我们也要看到，由于宽禁带半导体碳化硅半导体材料存在巨大的技术和工业化瓶颈，世界上只有少数几个企业和科研机构掌握，至今一直对我国实行禁运封锁,严重制约我们国家新一代半导体产业的发展。随着这一碳化硅衬底项目的顺利投产，将彻底改变我国宽禁带碳化硅半导体材料受制于人的被动局面,极大地带动我国碳化硅产业链快速发展，形成千亿级的碳化硅半导体产业集群。