山东金蒙新材料股份有限公司根据行业交流的最新信息获悉：全球碳化硅基体半导体材料市场预计到2020年年复合增长率有望达到40% 以上。同时，还指出亚太地区将成为全球最大的碳化硅基体半导体材料市场，占全部市场份额的三分之一以上。

  众所周知，亚太地区之所以能够成为全球最大的碳化硅基体半导体材料市场，主要是由于中国碳化硅行业的快速发展。而按照整个碳化硅半导体材料生产量来讲，中国市场占到绝大多数份额。

  金蒙新材料公司根据行业发展和市场的不断变化，抓住机遇，通过不断创新研发和改进生产工艺，开发出了一系列可广泛应用于各种行业领域的碳化硅微粉原材料，尤其是金蒙公司研发出的以电池负极材料用碳化硅和半导体衬底材料用碳化硅等为主的碳化硅产品的应用，使得碳化硅材料能够有效地提高半导体设备的各种性能，包括温度、电压和电流，同时也让碳化硅基体半导体设备被广泛应用到更多的行业领域。