众所周知，半导体应用十分广泛，第一代半导体材料有硅、锗等，第二代半导体材料有砷化镓、磷化铟等，而以碳化硅为代表的宽禁带半导体材料则被称为第三代半导体材料。

  现在碳化硅前景广阔，由于碳化硅价格合适、化学性质稳定，已成为全球半导体产业中不可缺少的组成部分。山东金蒙新材料作为一家专业的碳化硅生产厂家，和众多半导体厂家合作生产出的碳化硅晶体被广泛应用，有力的推动力半导体产业的发展。

  在我国很多高新技术产业和国外都存着这较大的差异，碳化硅晶体的发展也是一个不断追赶的过程。据了解，早在1991年，科锐公司就推出了碳化硅晶片产品，而我国的碳化硅晶体研究则从上世纪90年代末才刚刚起步。但是通过国内研究人员的不懈努力，我国与国外的技术差距正在被逐渐缩小。

  2011年，科锐公司发布了6英寸碳化硅晶体，并开始小批量销售。而国内天科合达的4英寸碳化硅晶体2011年已经准备进入量产阶段，并从2013年开始进行6英寸碳化硅晶体的研发工作。据预测，到2019年，全球碳化硅单晶炉数量将超过3000台，碳化硅衬底产量将超过200万片，市场规模将达到20亿美元，外延材料市场规模约10亿美元。同时，碳化硅的发展还将带动上游单晶设备、外延设备产业和下游的器件以及模块等相关产业发展，规模将达数百亿美元。

  金蒙新材料作为我国碳化硅行业的领军企业，把握碳化硅发展的机遇，注重基础建设，绿色生产，同时不断革新技术。目前不仅在半导体行业，金蒙新材料生产的碳化硅微粉在光伏行业的应用也越来越广泛。相信随着碳化硅厂家的不懈努力，未来的路会更加广阔。