碳化硅晶片的发展之路
早年,全球市场上碳化硅晶片价格十分昂贵,一片2英寸碳化硅晶片的国际市场价格曾高达500美元(2006年),但仍供不应求。高昂的原材料成本占碳化硅半导体器件价格的10%以上,碳化硅晶片价格已成为第三代半导体产业发展的瓶颈。
为了降低器件成本,下游产业对碳化硅单晶衬底提出了大尺寸的要求。因而,采用先进的碳化硅晶体生长技术,实现规模化生产,降低碳化硅晶片生产成本,将促进第三代半导体产业的迅猛发展,拓展市场需求。
天科合达成立于2006年,依托于陈小龙研究团队中在碳化硅领域的研究成果。自成立以来,天科合达研发出碳化硅晶体生长炉和碳化硅晶体生长、加工技术及专业设备,建立了完整的碳化硅晶片生产线。
这些年来,天科合达致力于提高碳化硅晶体的质量,以及大尺寸碳化硅晶体的研发,将先进的碳化硅晶体生长和加工技术产业化,大规模生产和销售具有自主知识产权的碳化硅晶片。
金蒙新材-碳化硅专业生产12年,主营产品:黑碳化硅、绿碳化硅,碳化硅粒度砂、碳化硅微粉,应用范围:电池负极材料、泡沫陶瓷、防弹片、密封件、工艺品加工、耐火材料等。
销售一线:0539-6281618
销售二线:0539-6281619
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诚信是经营之本,创新是发展之魂!
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