山东金蒙新材料股份有限公司为追随时代进步的脚步，研发了电池负极材料用碳化硅，应用在电子产业方面，现已有多家企业为我司见证产品的实力。在半导体器件的器件应用方面，随着碳化硅生产成本的降低，碳化硅由于其优良的性能而可能取代硅作芯片，打破硅芯片由于材料本身性能的瓶颈，将给电子业带来革命性的变革。

　　全球多家报道指出，全球半导体产业掀起碳化硅晶片新潮流，日本本积极发展碳化硅晶片科技，并已运用于多项领域。目前，除了日本外，美国、欧洲国家也将碳化硅晶片视为重要趋势，并推行相关国家计划，另外南韩、台湾晶圆大厂积极扩展至相关领域。

　　现山东金蒙新材料的碳化硅微粉已经应用在手机、LED固体照明、笔记本电脑的背景光市场，为供方提供了巨大的需求增长。