碳化硅芯片产业未来可期
集微网消息,当前,汽车动力系统在发生三大变化,动力来源从内燃机演变为电动机,功率半导体材料从硅转向碳化硅,电压平台从400V升级到800V。跨入新能源汽车,为了满足大电流、高电压的需求,搭载的功率半导体也大幅提升,具体而言,碳化硅功率器件在新能源汽车中的应用场景包括:主驱逆变器、OBC(车载充电器)、快速充电桩,以及大功率DC/DC等。其中,碳化硅在800V主电机控制器应用是大势所趋。
ST最早量产并大量应用于特斯拉,并用较低的价格抢占市场份额,以达到规模经济。在过去的几年时间里,全球碳化硅市场上相关企业动作频频。碳化硅衬底供应出现不足,数个关键公司和Cree/其他签署了长期供货协议;安森美、Infineon、ST、Cree、II-VI、罗姆等海外功率大厂都在以不同的方式布局或加码碳化硅。
不难看出,随着“特斯拉效应”带动的碳化硅上车热潮只是开始,随着全球新能源汽车的市场渗透率进一步提升,碳化硅芯片产业未来势不可挡。
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