9月9日，碳化硅半导体技术全球领导者Wolfspeed宣布将在北卡罗来纳州投建200mm（8吋）碳化硅晶圆项目，一期投资13亿美元，预计2024年投产；二期预计投资48亿美元，到2030年投产，投资目标是使Wolfspeed达到目前产能的十倍。

Wolfspeed首席执行官GreggLowe表示，碳化硅芯片能够在500华氏度以上运行，电压大约是传统硅片可以处理的10倍，基于碳化硅的芯片已在电动汽车中找到一席之地，它们用于逆变器——该组件的作用是将电力从汽车电池传输到使车轮转动的电机。Lowe说，“高功率应用意味着，当你使用它时，你会浪费更少的能源，这意味着电动汽车使用碳化硅后，行驶里程可增加5%到15%”。另外，基于碳化硅的芯片还可用于加速电动汽车充电，Lowe表示，节能带来了卓越的快速充电能力，因为它们可以传输更多的电力。

Wolfspeed的自动化工厂采用自己开发的生长炉，碳化硅晶锭在4500华氏度的高温下生长制备，然后再被切割成晶片并将其制成芯片。而200毫米碳化硅晶圆比150毫米晶圆大1.7倍，每个晶圆可以生产更多芯片，最终降低设备成本。这些功率器件和射频器件产品，除了电动汽车和快速充电，还适用于5G、可再生能源和存储以及航空航天和国防等各种应用。