新型碳化硅功率半导体在混动力汽车中的应用
日本丰田汽车公司近日宣布，与Denso公司联合研发了一项新型碳化硅功率半导体技术，用于汽车功率控制器件pcus。丰田公司计划在日本国内进行这种新的PCUs公路实况试验测试，为期一年。
碳化硅功率半导体的研发旨在将混合动力汽车的燃油效率提高10%，并将现有的硅-功率半导体尺寸缩减80%。丰田公司自1997年建立汽油-电动化混动力汽车Prius项目以来，便致力于功率半导体技术的研发和混动力汽车燃油效率的提高。由于碳化硅材料的性能比硅更加优越，丰田CRDL项目和Denso公司便联合研发碳化硅在混动力汽车PCUs功率半导体中的应用。在之前的JC08项目测试中，碳化硅功率半导体材料成功将燃油效率提高了5%。
山东金蒙新材料股份有限公司（原金蒙碳化硅）有着11年碳化硅的生产经验，纳米级碳化硅是制作高频、大工率、低能耗、耐高温和抗辐射器件的电子和光电子器件的理想材料，这也将是必对碳化硅生产厂家提出了考验。金蒙新材料纳米级碳化硅具有纯度高、粒径分布范围小、比表面积高、化学性能稳定、热膨胀系数小等特点，保证产品质量。
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