金蒙新材料公司作为一家专门从事碳化硅微粉生产的高新技术企业，通过坚持不断创新研发和改进生产工艺，紧紧围绕行业的发展和市场的变化，及时抓住机遇，先后开发出了一系列可广泛应用于各种行业领域的碳化硅微粉原材料。
  尤其是金蒙公司研发出的以电池负极材料用碳化硅和半导体衬底材料用碳化硅等为主的碳化硅产品的应用，使得碳化硅材料能够有效地提高半导体设备的各种性能，包括温度、电压和电流，同时也让碳化硅基体半导体设备被广泛应用到更多的行业领域。
  众所周知，亚太地区现已成为全球最大的碳化硅基体半导体材料市场，这主要是由于中国碳化硅行业的快速发展。而以金蒙公司为代表的碳化硅生产企业伴随着国内整个碳化硅半导体材料的发展需求，也必将迎来属于我们中国半导体行业的春天。