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[行业资讯]碳化硅单晶衬底是半导体功率器件产业链上极为关键一环[ 2022-02-17 10:08 ]
碳化硅器件性能非常突出,但其生产过程可谓是困难重重。其产业链贯穿了材料、芯片设计、制造工艺等各个环节。相对传统硅基技术而言,宽禁带功率器件由于采用了SiC半导体材料,在各关键技术环节也会遇到新的问题与挑战。 SiC半导体功率器件产业链 从技术的角度来说,与硅基功率器件制作工艺不同,碳化硅器件不能直接制作在碳化硅单晶材料上,需要在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料,最后在外延层上制造各类器件。传统的碳化硅外延基于高品质碳化硅单晶衬底,以实现晶格匹配和降低缺陷密度(微管、位错、层错等)。 即是说
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[金蒙新材料动态]金蒙以高品质碳化硅助力中国涂料行业发展[ 2017-10-13 12:46 ]
众所周知碳化硅材料具有硬度高、膨胀系数小、性脆、导热性好等特点,其实碳化硅的亲水性也很好,几乎可以跟任何一种树脂、橡胶等材料进行结合。而且在耐腐蚀性方面,碳化硅的抗酸能力很强,抗碱性稍差。 碳化硅在室温下几乎是惰性。在耐酸、碱及氧化物的作用方面,由于二氧化硅保护膜的作用,同时碳化硅又具有较好的抗氧化性。正因为碳化硅材料所具有的以上出色特性,被越来越多的应用到油漆、涂料、树脂、橡胶等行业。金蒙新材料采用先进碳化硅生产设备和特殊工艺(此产品生产工艺已申请通过国家发明专利认证保护),针对不粘锅涂料等水性涂料行业特殊
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