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- 精密研磨与抛光的特点[ 09-18 11:51 ]
- 精密研磨与抛光研磨加工的主要特点如下：
- 有用的碳化硅粉尘[ 09-16 17:55 ]
- 碳化硅微粉尘符合tj36-79中“其他粉尘”条件，即游离二氧化硅含量在10%以下，因此浓度标准可定为10mg/m3。车间空气中生产性粉尘最高容许浓度(tj36-79) 有害物名称 最高容许浓度(mg/m3)，含有10%以上游离二氧化硅的粉尘(石英，石英岩等)① 2.0，石粉尘及含有10%以上石棉的粉尘 2.0，含有10%以下的游离二氧化硅的滑石粉尘 4.0，玻璃棉及矿渣棉粉尘 5.0，含有10%以下游离二氧化硅的水泥粉尘 6.0，烟草及茶叶粉尘 3.0，含有10%以下游离二氧化硅的煤尘 10，其他粉尘② 10，铝，氧化铝，铝合金粉尘 4.0，有80%以上游离二氧化硅的生产性粉尘，宜不超过1 mg/m3。其他粉尘系指游离二氧化硅含量在10%以下，不含有毒物质的矿物性和动植物性粉尘。
- 碳化硅的新应用[ 09-14 17:28 ]
- 碳化硅是一种宽带隙半导体材料，也是目前发展最为成熟的第三代半导体材料，具有优良的热学、力学、化学和电学性质，不但是制作高温、高频、大功率电子器件的最佳材料之一，同时又可以用作基于氮化镓的蓝光发光二极管的衬底材料，可广泛应用在电力电子领域、微波器件领域和LED光电子领域，使用碳化硅可以承受更高电源、更大电路、耗尽层可以做的更薄，因而工作速度更快、器件体积更小、重量更轻。
- 我国碳化硅行业的状况[ 09-12 17:57 ]
- 我国碳化硅冶炼生产工艺、技术装备和单吨能耗达到世界领先水平。黑、绿碳化硅原块的质量水平也属世界级。我国碳化硅与世界先进水平的差距主要集中在四个方面：一是在生产过程中很少使用大型机械设备，很多工序依靠人力完成，人均碳化硅产量较低;二是在碳化硅深加工产品上，对粒度砂和微粉产品的质量管理不够精细，产品质量的稳定性不够;三是某些尖端产品的性能指标与发达国家同类产品相比有一定差距;四是冶炼过程中一氧化碳直接排放。国外主要企业基本实现了封闭冶炼，而我国碳化硅冶炼几乎全部是开放式冶炼。
- 碳化硅无介质破碎加工[ 09-11 16:51 ]
- 在加工破碎碳化硅过程中，由于碳化硅的高硬度造成破碎机机体严重磨损，使产品中带入的机械“铁”特别多，造成了“铁”污染，受污染的破碎料，必须经酸洗处理掉“铁”后，才能应用，不但加工费用高，物料损失量大，受加工工艺因素的制约，影响加工生产量，而且对环境还会造成严重的危害。金属铁及其氧化物，在非金属材料中，是百害而无一利的有害元素，在碳化硅材料中，也有着极其严格的限量指标，超指标就为废品。
