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AMB陶瓷基板对SiC芯片的配套优势明显

文章出处:粉体圈网责任编辑:作者:粉体圈人气:-发表时间:2022-09-24 17:52:00【

据了解,AMB基板铜层结合力在16N/mm~29N/mm之间,要大幅高于DBC工艺的15N/mm,更适合精密度高的陶瓷基板电路板,这一特性也使得AMB基板具备高温高频特性,导热率为DBC氧化铝的3倍以上,且使用过程中能降低SiC约10%的热阻,能提升电池效率,对SiC上车并改善新能源汽车应用有明显的提升效果。

不过,AMB工艺也还存在一些短板,其技术实现难度要比DBC、DPC两种工艺大很多,对技术要求高,且在良率、材料等方面还有待进一步完善,这使得该技术目前的实现成本还比较高,“AMB被认为是SiC的最佳搭配方案,不过目前AMB基板的成本大约是DBC的3倍左右,这是阻碍它发展的重要因素。”业内人士进一步指出,“随着SiC不断在汽车上取得突破,AMB有望借助新能源汽车的发展,获得新的发展机遇,而且会随着新能源汽车产销量的不断突破而加快渗透。”

AMB陶瓷基板对SiC芯片的配套优势明显,此外在光伏、风电、轨道交通等领域,也对AMB有着巨大需求,市场潜力明显。

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