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国际半导体行业巨头抢滩8英寸碳化硅晶圆衬底

文章出处:粉体网网责任编辑:作者:山川人气:-发表时间:2022-05-02 08:03:00【

从目前全球市场情况来看,目前SiC半导体市场主要由Wolfspeed、英飞凌、罗姆半导体旗下SiCrystal、II-IV、新日铁住金及道康宁等国外厂商占据着。同时,根据市场的公开资料显示,这些厂商在进入6英寸生产后,在近两年来,其中一部分厂商又对其6英寸产线进行了扩产,并在积极推动SiC向8英寸发展。

在国际知名大厂中,据“三代半风向”统计,目前有7家企业能够生产8英寸SiC晶圆衬底,包括英飞凌、Wolfspeed、罗姆、II-VI、Soitec,意法半导体以及中国的烁科晶体。

2015年,Wolfspeed和罗姆都展示了8英寸SiC衬底。2019年5月,Wolfspeed宣布投入10亿美元(约64.6亿人民币)建设新工厂,将于2024年量产8英寸碳化硅等产品。

2015年7月,II-VI也展示了8英寸导电型SiC衬底,2019年又推出了半绝缘8英寸SiC衬底。2021年4月,II-VI表示,未来5年内,将SiC衬底的生产能力提高5至10倍,其中包括量产直径200mm(8英寸)的衬底。

2020年9月24日,英飞凌表示200mmSiC晶圆生产线已经建成。

2021年,Soitec宣布计划在五年内投资11亿欧元(87.57亿人民币),将其年产能翻一番,达到400万片晶圆。同时,还将新建2家工厂,其中一家工厂将生产6英寸和8英寸SiC晶圆,该厂计划在2023/2024财年投入使用。

意法半导体在碳化硅晶圆的研发上已经投入了25年之久,拥有70多项专利,2019年还收购了Norstel,并改名为意法半导体碳化硅公司,获得了碳化硅硅锭生长技术开发方面的技术积累。2021年,意法半导体在一次会议中发布了消息——他们最近已经量产了8英寸SiC晶圆。

2020年10月,据山西日报报道,山西烁科晶体公司完全掌握4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺,同时8英寸衬底片已经研发成功。2022年1月,烁科晶体实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产,向8英寸国产N型碳化硅抛光片的批量化生产迈出关键一步。

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