从目前全球市场情况来看，目前SiC半导体市场主要由Wolfspeed、英飞凌、罗姆半导体旗下SiCrystal、II－IV、新日铁住金及道康宁等国外厂商占据着。同时，根据市场的公开资料显示，这些厂商在进入6英寸生产后，在近两年来，其中一部分厂商又对其6英寸产线进行了扩产，并在积极推动SiC向8英寸发展。

在国际知名大厂中，据“三代半风向”统计，目前有7家企业能够生产8英寸SiC晶圆衬底，包括英飞凌、Wolfspeed、罗姆、II-VI、Soitec，意法半导体以及中国的烁科晶体。

2015年，Wolfspeed和罗姆都展示了8英寸SiC衬底。2019年5月，Wolfspeed宣布投入10亿美元（约64.6亿人民币）建设新工厂，将于2024年量产8英寸碳化硅等产品。

2015年7月，II-VI也展示了8英寸导电型SiC衬底，2019年又推出了半绝缘8英寸SiC衬底。2021年4月，II-VI表示，未来5年内，将SiC衬底的生产能力提高5至10倍，其中包括量产直径200mm（8英寸）的衬底。

2020年9月24日，英飞凌表示200mmSiC晶圆生产线已经建成。

2021年，Soitec宣布计划在五年内投资11亿欧元（87.57亿人民币），将其年产能翻一番，达到400万片晶圆。同时，还将新建2家工厂，其中一家工厂将生产6英寸和8英寸SiC晶圆，该厂计划在2023/2024财年投入使用。

意法半导体在碳化硅晶圆的研发上已经投入了25年之久，拥有70多项专利，2019年还收购了Norstel，并改名为意法半导体碳化硅公司，获得了碳化硅硅锭生长技术开发方面的技术积累。2021年，意法半导体在一次会议中发布了消息——他们最近已经量产了8英寸SiC晶圆。

2020年10月，据山西日报报道，山西烁科晶体公司完全掌握4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺，同时8英寸衬底片已经研发成功。2022年1月，烁科晶体实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产，向8英寸国产N型碳化硅抛光片的批量化生产迈出关键一步。