据与非网eefocus介绍：Knowmade近日发布了一份新的碳化硅（SiC）知识产权（IP）报告，分析师选择并分析了500多个不同实体提交的13,700多个专利族（发明），从专利格局的角度对碳化硅的竞争、技术发展和进行了全面分析，涵盖碳化硅晶锭和外延、衬底到碳化硅器件、模块和电路。

YoleDédevelopement最近预测，未来几年碳化硅功率器件市场将达到数十亿美元，2027年将超过60亿美元，2021-2027年预计复合年增长率为34%。但碳化硅晶圆业务的进入壁垒非常高，目前能够为功率器件制造商大规模生产大面积高质量碳化硅晶圆的公司数量有限就是明证，因为他们需要能够符合电动汽车行业预期的严格器件要求。

2021，碳化硅功率器件市场收入超过10亿美元，主要由位于欧洲（意法半导体（ST）、英飞凌）、美国（Wolfspeed、安森美（onsemi））和日本（罗姆半导体、三菱电机、富士电机）的公司赚取。

近年来，在电动汽车（EV）中采用碳化硅功率器件的推动下，碳化硅市场正在蓬勃发展。越来越多的汽车厂商研究了碳化硅功率器件的使用，尤其是在控制电机的电动汽车主逆变器方面。