根据Yole提供碳化硅外延片市场需求数据，现在的市场已从4英寸向6英寸转变，从2019年开始，6英寸的需求已经远超4英寸的需求。当前外延主要以4英寸及6英寸为主，往后大尺寸碳化硅外延片占比会逐年递增。虽然当前国际先进厂商已经研发出8英寸碳化硅衬底，但其进入碳化硅功率器件制造市场将是一个漫长的过程。

在全球外延厂商市场格局中，头部企业主要有Wolfspeed(Cree)、DowCorning、II-VI、Norstel、ROHM、三菱电机、Infineon等，其多数是IDM公司，CR7占据市场90%份额。技术方面，WolfSpeed、ROHM、II-VI可实现250微米及以上的厚层生长。业内龙头Wolfspeed作为IDM公司，已完成从衬底到模块的全产业链布局。同理，该外延片市场格局同时也对应了导电性衬底的市场格局。