北京中电科电子装备有限公司（以下简称“北京中电科”）在国家科技部和电科装备的大力支持下，依托已有晶圆减薄机技术的优势，突破了高速大扭矩减薄气浮主轴、高精度晶片减薄厚度精密控制等核心技术，成功推出了自主研发的8/12英寸全自动晶圆减薄机的产业化机型，目前已有20多台不同型号设备被用于集成电路材料加工、芯片制造、先进封装等工艺段的产品量产，获得行业客户的高度认可。随着8英寸全自动减薄机在西安封测龙头企业实现流片，12英寸全自动减薄机在国内多家大型硅片制造企业实现Inline生产，设备各项工艺指标表现良好，产品良率和生产效率均达到日本进口同类机型水平。在第三代半导体材料加工领域，顺利完成SiC材料减薄工艺验证并形成多台设备订单。

北京中电科总经理王海明表示，公司下一步将在先进封装领域和SiC材料加工领域进行重点布局；瞄准大尺寸超薄晶圆和超硬材料减薄工艺“卡脖子”难题，开展高精度/高刚度磨削气浮主轴、高精度超薄晶圆自适应调平工作台等核心零部件的研发工作，形成系列化配套产品；同时确保关键核心零部件拥有100%自主知识产权，实现产业化阶段的供应链自主可控；在今年年底前还要陆续推出12英寸减薄抛光一体机的产业化机型和8英寸碳化硅减薄研磨（CMP）机，全力打造半导体设备领域的冠军产品，全面实现对进口设备的替代；同时加大市场开拓力度，逐步提升国内集成电路高端市场的占有率。