2020年，华为旗下哈勃投资增资入股碳化硅外延厂商瀚天天成；2021年7月，哈勃又分别投资碳化硅衬底和外延企业——天岳先进和东莞天域。

近年来，华为频频出手投资第三代半导体产业，尤其是在碳化硅领域，已经成为该赛道最大投资者之一了。华为缘何对碳化硅如此看重？去年9月底，华为发布了《数字能源2030》白皮书，白皮书中指出，“电力电子技术和数字技术成为驱动能源产业变革的核心技术”。更高电压、更高效率、更高功率密度代表了电力电子器件技术的发展方向。在2020年之前的50年中，硅基电力电子器件技术日益成熟，产业规模不断壮大，在能源领域发挥了不可或缺的作用。然而受材料特性所限，硅基电力电子器件性能正在接近其理论极限，难以继续支撑技术和产业快速前进的要求。进入新世纪以来，尤其是从2010年至今，诸多新兴的半导体材料凭借优越的材料特性为电力电子器件技术带来了新的发展动力。

虽然硅基器件在各自领域发挥着重要的作用，但硅基器件的研究与发展进入瓶颈期，尤其在中高压水平，很难有所突破。包括SiC在内的宽禁带半导体材料的电力电子器件正在蓬勃发展，在光伏发电、新能源汽车等领域开始逐步取代硅基电力电子器件。华为预计在2030年光伏逆变器的碳化硅渗透率将从目前的2%增长到70%以上，在充电基础设施、电动汽车等新能源领域渗透率也超过80%，通信电源、服务器电源将全面推广应用。

华为的光伏逆变器出货量在全球居首，如果把握了SiC的供应，则能很好的对新能源终端器件市场进行把控。再者，华为要想深入布局“造车”，岂能少得了即将大放异彩的碳化硅器件产品。