欢迎光顾金蒙新材料官方网站!

山东金蒙新材料股份有限公司

金蒙新材料
国家高新技术企业
服务热线:
4001149319
当前位置:首页 » 金蒙资讯 » 行业资讯 » 总投资20亿!江苏又增碳化硅项目

总投资20亿!江苏又增碳化硅项目

文章出处:第三代半导体风向网责任编辑:作者:行家产研Joyce人气:-发表时间:2022-06-08 16:42:00【

前段时间,江苏扬州签约了1个碳化硅项目。但其实,当时签约的还有另一个碳化硅项目——南京宽能半导体有限公司项目。

中国江苏网近日报道称,江苏扬州在4月21日举行了“重大招商项目暨央企区域总部项目视频签约活动”,其中宽能半导体项目正式签约落户于浦口经开区,总投资为20亿元。

报道称,该项目计划投资14亿元,用于生产6吋硅基集成电路芯片及功率器件。但“三代半风向”了解后发现,该项目也将主要从事碳化硅晶圆代工。

据了解,宽能半导体成立于2021年11月,是碳化硅和氮化镓外延厂商百识电子参与投资的公司。

1月18日,百识电子的第三代半导体外延项目已经完成签约落户扬州,计划投资8亿元,主要生产第三代半导体外延片。3月7日,百识电子还宣布完成A轮融资,融资总额超过3亿元人民币,将主要将用于扩产及购入生产设备。

相关资讯