专利格局反映了新兴行业的新参与者进入市场之前的准备情况，可以更好地了解他们在特定技术方面的专业知识和诀窍。Knowmade化合物半导体和电子技术和专利分析师RémiComyn表示：“专利反映了一个国家或参与者在特定技术上的研发投资水平，同时也暗示了主要IP参与者达到的技术准备水平。此外，价值链上的技术覆盖率和专利组合的地理覆盖率与IP参与者的业务战略密切相关。”

尽管历史上的IP厂商（Wolfspeed、SiCrystal、II-VI）不断申请新的专利，表明其技术不断改进，但住友电气和昭和电机在碳化硅衬底专利领域占据了IP领先地位。

Knowmade的专利分析表明，大量碳化硅专利领域的知名IP参与者都拥有加入或分拆碳化硅晶圆业务新公司的专业知识和诀窍，就像SKC于2021成立Scenic一样。Scenic公司的前身是SKC集团的碳化硅子公司，于2004年成立，是韩国唯一的碳化硅衬底公司，已成功开发2英寸至6英寸碳化硅晶圆。2021年9月，私募基金公司ParatusInvestment以700亿韩元（约3.7亿人民币）收购SKC的碳化硅晶圆资产，成立了Scenic公司。

从全球看，前十大IP厂商和市场前六大功率器件厂商的专利组合是：三菱电机、住友电气、英飞凌、Rohm、丰田/电装、Wolfspeed、富士电机、日立、东芝、ST、安森美和松下。

在中国，有许多从事碳化硅衬底研发的IP公司，其中一些公司已进入碳化硅晶锭专利领域，SiCC（山东天岳）、SynlightCrystal（同光股份）、TankeBlue（天科合达）、San'an（三安光电）表现突出。