铝碳化硅(AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称

日本DENKA化学株氏会社和美国CPS公司是目前世界上规模最大的生产铝碳化硅基板产品的两家企业。目前，上述两家公司占据了铝碳化硅行业绝大部分的市场份额。

铝碳化硅可实现低成本的、无须进一步加工的净成形，还能与高散热材料(金刚石、高热传导石墨等)的经济性并存集成，满足大批量倒装芯片封装、微波电路模块、光电封装所需材料的热稳定性及散温度均匀性要求，同时也是大功率晶体管、绝缘栅双极晶体管的优选封装材料，提供良好的热循环及可靠性。