我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，随着国家“新基建”战略的实施，碳化硅半导体将在5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基建领域发挥重要作用。晶片（衬底）作为碳化硅半导体产业链的基础材料，具有较高的应用前景和产业价值，在我国半导体产业发展中具有重要的战略地位。

碳化硅晶片产品尺寸越大、技术参数水平越高，其技术优势越明显，长期以来，碳化硅晶片的核心技术和市场基本被欧美发达国家垄断，这无疑突出了一个事实，即碳化硅晶片技术门槛极高。每个环节都对设备、工艺要求极为严格，其中一个环节出错，那就意味着昂贵的高纯度碳化硅原料被浪费掉了。所以说，其生产过程就如同高手过招，不允许出现任何失误，一着不慎满盘皆输。