碳化硅衬底可以分为半绝缘碳化硅衬底和低阻碳化硅衬底。近年来，随着5G产业发展势头的慢慢平稳，低阻碳化硅衬底逐渐要扛起碳化硅产业未来发展的大旗。据YOLE预测，2021年全球碳化硅功率器件的市场规模约为10.9亿美金，而到2027年全球碳化硅功率器件的市场规模将暴增至62.97亿美金，年均复合增长率约为34%。

车规级碳化硅功率器件的研发可追溯到2008年。而丰田汽车早在2014年就推出了应用碳化硅功率器件的普锐斯和凯美瑞混动车，然而真正实现大规模应用碳化硅MOSFET器件的则是车企新贵——特斯拉。而如今，无论是老牌车企大众、宝马、奥迪，还是造车新势力蔚来、理想、小鹏，都对碳化硅功率器件“磨刀赫赫”。

而YOLE也预测推动碳化硅产业飞速发展的最大推手将会是电动汽车产业，到2027年75%以上的碳化硅功率器件将应用于电动汽车产业。