在全球，碳化硅功率半导体的需求量不断攀升。越来越多的厂商对碳化硅功率半导体加大投入，国外知名厂商有ROHM、Bombardier、Cree、SDK、STMicroelectronics、InfineonTechnologies、Littelfuse、Ascatron等。作为全球领先的技术和服务供应商，博世于两年前宣布将继续推进碳化硅芯片研发并实现量产。为实现这一目标，博世自主开发了极为复杂的制造工艺流程，并于2021年初开始生产用于客户验证的样品。

由市场调研咨询公司Yole发布的预测显示，从现在到2025年，碳化硅市场每年的增速将达到30%，市场规模将超过25亿美元。当规模达到15亿美元时，搭载碳化硅器件的汽车将占据市场主导地位。

为满足日益增长的碳化硅功率半导体需求，2021年，博世已在罗伊特林根晶圆工厂增建了1000平方米无尘车间。到2023年底，博世还将新建3000平方米无尘车间。新建的无尘车间将配备最先进的生产设施，并使用自主开发的制造工艺生产碳化硅半导体。为此，博世的半导体专家们充分利用了博世长达几十年的芯片制造专业经验。