金蒙新材料公司从相关渠道获悉：目前，全球首款可实现商业应用的碳化硅紫外雪崩单光子探测器模块现已在合肥问世。

　　该探测器是基于碳化硅半导体芯片技术制作而成。作为中国电子科技集团公司第三十八研究所与南京大学合作研制的第三代半导体固态紫外探测器模块，其中南京大学负责探测器芯片研制，中国电子科技集团公司第三十八研究所负责器件封装、测试以及读出电路研制。通过对探测芯片设计与制备、封装测试到读出电路的一体化研究，碳化硅单光子紫外探测模块取得了关键技术上的显著突破。其能够灵敏捕捉到紫外单光子，并且打破了过去依赖于超低温条件的瓶颈。

　　据悉，目前该探测器模块主要性能指标均已达到世界领先水平，其高灵敏度碳化硅紫外雪崩单光子探测器模块的成功研制，填补了国内在高性能固态紫外探测领域的空白，为我国进一步在高端紫外探测市场的发展奠定了基础。