Smart精灵#1是由奔驰和吉利共同设计研发的纯电动小SUV，设计来自奔驰，而技术源于吉利，基于吉利SEA浩瀚架构打造。芯聚能碳化硅主驱模块成功登陆smart精灵#1量产车，成为国内第一批由第三方提供的，进入量产乘用车的碳化硅主驱模块。芯聚能的碳化硅模块和使用芯聚能碳化硅模块的控制器均已进入量产状态（SOP）。

2021年5月17日，吉利与芯聚能半导体、芯合科技等，合资成立了广东芯粤能半导体有限公司布局车规级功率半导体，与芯聚能产业链上下形成联动。

2021年8月，吉利汽车宣布采用罗姆SiC器件。吉利将利用罗姆的先进SiC功率解决方案，开发高效电控系统和车载充电系统，以延长电动汽车的续航里程，降低电池成本并缩短充电时间。

吉利将在目前处于开发阶段的纯电动汽车（EV）的核心系统中采用罗姆生产的新一代半导体，另外双方今后还将在该领域推进共同开发。

2021年10月，在“智能吉利2025大会”上，宣布将于2023年量产自研自产的碳化硅高功率芯片。

吉利还正式发布了“雷神动力”E驱包含400V和800V架构，而800V电驱包含基于碳化硅的控制器和高效油冷电机，综合效率超92%，最大功率超475千瓦，可实现百公里加速低于3秒。

吉利曾在对外IPO招股书中提到，吉利汽车通过将第三代半导体碳化硅材料运用于功率器件，将整车电压平台提升至800V。

不管是与罗姆的深度绑定合作，还是成立合资半导体公司，随着碳化硅等功率器件技术和产能逐渐完善，毫无疑问的是，吉利在国际主流碳化硅产品的供应基础上，继续不断完善本土化采购对吉利的新能源汽车版图更为有利。