中泰恒创携手中汇环球投入100亿美元开展碳化硅项目
近日,中泰恒创科技有限公司与中汇环球集团有限公司就“拓展碳化硅SiC芯片市场”项目举行签约仪式。此次中泰恒创与中汇环球的合作主要聚焦于共同拓展碳化硅SiC芯片市场方向。
据悉,中汇环球为中泰恒创提供100亿美元以上自主融合国际主权财富基金的参与和支持,主要支持中泰恒创在开发生产IGBT、SBD/MOSFET、BMS/PCS等新型产品,以及建立创新创业产业园。
目前,中泰恒创已落地施行的半导体项目可分为三个阶段,第一阶段收益预计100亿元,第二阶段预计580亿元,到第三阶段完成,整体预计可达1500亿元。
在全球资本加速进入第三代半导体材料、器件领域,产能大幅度提升的时代,产业正处于爆发前夕的抢占先机阶段,中泰恒创可联合长三角、珠三角的半导体上中下游企业,共同组建具备贴片、模组、整机组装及配件等集成电路产业链研发、生产、销售能力的产业园区,使资源得到最大化利用,从而快速实现半导体产业园配套企业聚集。
相关资讯
最新产品
同类文章排行
- 常见的结构陶瓷及其应用领域盘点
- 光电储能领域中应用优势明确,碳化硅器件渗透率快速提升
- 电动车领域新应用不断出现,汽车厂商积极启用碳化硅战略
- 高压高功率领域优势突出,SIC功率器件市场广阔
- 北方华创:SiC长晶炉设备领域龙头
- 露笑科技:碳化硅衬底产能加速扩张
- 东尼电子:SiC衬底产能迅速扩张,加速国产化进程
- 士兰微:IDM龙头,快速上量SiC芯片生产线
- 时代电气:奋力迈进SiC自主研发道路,高压电驱平台突破
- 天岳先进:SiC衬底提升速度快,获得大规模订单,有望进入车规应用
最新资讯文章
您的浏览历史
