金蒙新材最新报道：陈小龙团队-碳化硅单晶衬底研究[ 01-15 15:36 ]

碳化硅单晶是一种宽禁带半导体材料，具有禁带宽度大，临界击穿场强大，热导率高，饱和漂移速度高等诸多特点，被广泛应用于制作高温、高频及大功率电子器件。

金蒙新材应对碳化硅原材料价格上涨以客户为根本[ 12-17 16:24 ]

金蒙新材料获悉：由于电价上调至枯水期电价，四川凉山州金属硅企业生产成本大幅提升，硅厂利润空间急剧压缩，工厂方面近期开始了季节性停炉。

地方政府与科研机构共同开展碳化硅产业科技合作[ 12-06 14:29 ]

金蒙新材料公司从中国磨具磨料网获悉：近期，河北省保定市政府与中科院北京分院签署了全面科技合作协议，保定市高新区与中科院半导体所启动了碳化硅产业科技合作，致力于共同推动渤海粮仓科技示范工程。

金蒙新材料关于碳化硅节能方面的应用[ 12-02 16:51 ]

金蒙新材料生产的碳化硅微粉和碳化硅粒度砂利用良好的导热和热稳定性，作热交换器，燃耗减少20%，节约燃料35%，使生产率提高20-30%。特别是矿山选厂用排放输送管道的内放，其耐磨程度是普通耐磨材料的6—7倍。

紧抓市场机遇 金蒙新材加速产业化步伐[ 12-02 16:49 ]

国家已将碳化硅单晶材料和功率器件作为重点新材料和器件列入国家科技重大专项之中，针对这一利好消息，金蒙新材召开主题会议，研究如何抓住机遇，促进公司的产业化发展。