目前，国内碳化硅产业看上去红红火火，但硅的霸主地位依旧不可撼动，80%集成电路仍在使用硅，而碳化硅的优势主要在于其功率特性。

车用市场是碳化硅首先引爆的应用市场，2022年以后，SBD会因为国内厂商的崛起引发激烈竞争，而车规MOSFET应用的高壁垒形成了精英赛道，能够跑到最后的竞争者有限。因此，是否有能力开展MOSFET的研发，是否有能力出货，就成了判断碳化硅器件公司成功与否的客观标准。

未来，从产业链价值分布及客户优势等方面看，上游拥有衬底量产技术、外延能力的企业，以及拥有功率半导体器件经验、下游客户或具备大量应用数据的功率半导体公司将有望脱颖而出。其中产能十分关键，而国内厂商大部分讲的是规划产能，并不等于有效的高质量产能，有实力真正实现大规模量产的并不多，最终良率偏低、影响产能的项目可能会被以兼并重组的方式淘汰。

2022年“两会”提案中，代表们多次提及半导体及相关产业，希望继续发挥新型举国体制优势，进一步强化国家科技重大专项对核心芯片研发创新的支持力度，进一步扩大国家集成电路产业投资基金投资规模。

碳化硅的发展还受限于标准不够完善，虽然行业正在获得一些认证，但借用的AECQ-101、AQG324只是入门级要求，在车规级碳化硅方面需要更高级别的现场认证，国内刚刚开始有一些团体标准。

有代表建议，加速建设集成电路材料表征测试和应用研究平台，为研发机构和企业提供材料表征测试的“一站式”解决方案；建立集成电路材料相关行业标准和评价体系；加快建设自主可控的集成电路材料行业数据库，以及集成电路材料基因组技术创新平台，构建材料机理和组分、工艺和集成条件、材料和芯片性能之间关系数据库和模型，设计并筛选新材料。

还有代表表示，化合物半导体制造产业建线周期长，技术攻关难，一些企业长期处于亏损状态，急需国家有针对性的特殊政策。例如在出台“稳链强链”扶持政策时，充分考虑化合物半导体晶圆制造企业的特点，在选择头部企业、承担国家重大项目以及税收等方面给予支持和扶持。

总之，以碳化硅为代表的第三代半导体投资不是一朝一夕的事情，必须有长远规划，也需要有芯片企业、汽车等应用企业的共同参与，还要构建产业人才的引进与培养长期机制，才能实现长期可持续发展。