金蒙新材料公司作为一家专业生产以碳化硅微粉为主的高新技术企业，自2003年成立以来，不断通过自主创新进行新产品研发，先后开发出了泡沫陶瓷专用碳化硅、密封件专用碳化硅、电池负极材料用碳化硅和不粘锅涂层用碳化硅等应用于特殊行业领域的专门产品，并获得相关专利证明。

　　其中，碳化硅半导体材料是继硅、砷化镓之后最为成熟的第三代半导体材料之一。作为一种宽禁带半导体材料，碳化硅半导体不但击穿电场强度高、热稳定性好，还具有载流子饱和漂移速度高、热导率高等特点，可以用来制造各种耐高温的高频、高效大功率器件，可应用于硅器件难以胜任的场合。

　　目前，碳化硅单晶材料广泛应用于电力电子器件、光电子器件等领域，在宽带通讯、太阳能、汽车制造、半导体照明、智能电网等众多战略行业可以降低50%以上的能量损失，最高可以使装备体积减小75%以上，对人类科技的发展具有里程碑的意义。