实现强国梦 突破碳化硅半导体技术
美国总统奥巴马两次访问美国碳化硅半导体的领军企业,不久前更是亲自发起成立美国碳化硅半导体产业联盟,设立专项资金支持全产业链快速突破发展。1.4亿美元的总支持额用于提升美国在该新兴产业方面的国际竞争力。日本政府则将发展碳化硅半导体技术列入“首相计划”,认为未来日本50%以上的节能将由碳化硅实现。
碳化硅半导体材料在提高性能装备、增强国防实力方面也有着重要作用.碳化硅基数波器件衬底材料与氮化镓结合,用在雷达、通讯商其微波输出功率密度是砷化镓的10倍以上,工作频率达到100GHz以上,被广泛应用于舰船、航空航天、精确制导。
山东金蒙新材料在国家主导下加快应用的开发,在第三代半导体产业上奋力赶超国家,研发锂电池负极材料碳化硅,打造中国“芯”,实现中国梦。
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