碳化硅环氧树脂复合材料导热性能分析
纳米级碳化硅粉体,形成接触导热链,且更容易与高分子链接枝,形成Si-O-Si链导热骨架做为主要导热通路,大幅度提高复合材料的导热率,同时不降低复合材料的机械性能!纳米碳化硅粉体体积比为13.8%(折合成质量比不到30%)就大幅度提高环氧树脂导热率到4.1瓦/米.开.
碳化硅环氧树脂复合材料的导热系数随着碳化硅的用量增加而增大,纳米碳化硅在用量较低的情况下即可赋予复合材料良好的导热性能。碳化硅环氧树脂复合材料的弯曲强度和冲击强度随碳化硅用量的增加呈先升后降的态势,碳化硅表面改性后可以有效的的改善复合材料的导热性能和力学性能。
金蒙新材料投入大量资金与国内几所对口高校和科研机构联合研究开发,不断完善生产技术与工艺,生产的各种规格碳化硅产品投放市场几年来,深受广大客户好评。金蒙新材料愿与您携手共赢!
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