碳化硅晶体作各种电子元器件的基片，碳化硅微粉生产的半导体发展前景广阔。使用碳化硅半导体的电子设备，有50%的电能内耗掉了。如果采用碳化硅，可使电能利用效率提高到70%。目前国际市场上直径为2英寸(半径25mm×0.3mm)的SiC晶体基片价格为500-800美元/片。据估计，到2005年国际上仅SiC半导体市场的营业额将达到2亿5千万美元。而到2009年，由于SiC和GaN半导体器件，高亮度的紫外蓝光的LED和LD，以及固体照明的需求，宽带半导体(SiC，GaN)的市场额将增至48亿美元。此外，SiC将在大功率器件如电网调节和高频器件如通讯系统和高清晰度电视系统有着不可估量的市场前景。目前以日本碳化硅晶片应用技术最好。为金蒙新材料今后的发展奠定良好的基础。